从结构上看，半导体产业链覆盖面广、环环相扣，呈现“上游支撑-中游制造-下游应用”的闭环结构。上游是半导体材料&设备及设计工具等支撑性领域；中游是最为核心的芯片制造环节，包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大工序；下游则是人工智能、消费电子、计算机、汽车等芯片等终端应用方。

始于2025年三季度的存储涨价超级周期也是本轮半导体行情绕不开的叙事主线。由于AI驱动的需求爆发与原厂扩产节奏错位，存储芯片供需格局持续偏紧，尤其是HBM、DDR5等高端产品持续供不应求带动涨价，消费级DRAM和NAND受产能压缩影响价格亦大涨。2026年起存储涨价步伐进一步加速，TrendForce数据显示，2026年Q1DRAM合约价环比上涨90%-95%，NAND闪存涨55%-60%。在AI强劲需求下，存储供需失衡的格局短期难以逆转，预计存储价格上涨有望贯穿2026年全年。

在全球科技竞争加剧、供应链安全成为主旋律的背景下，半导体国产替代稳步推进。目前在逻辑和存储方面，中国头部厂商和国际龙头产能差距显著，仍有较大扩产空间。向后看，随着国产AI大模型快速迭代，以及Token调用量大幅提升，国产算力进入爆发期，产业链业绩兑现可期。另一方面，国产存储进军第一梯队，随着两存通过上市获得进一步资金支持，国产存储原厂扩产提速，设备、材料和零部件环节的国产化率正从低位快速提升。

半导体设备方面：1）随着先进逻辑+存储扩产，资本支出驱动的半导体设备订单有望迎来一轮爆发式增长。据SEMI预测：2026/2027年全球半导体设备销售额有望进一步升至1450/1560亿美元。2）半导体设备多个细分设备国产化率仍不足25%，具备广阔提升空间。在外部限制升级、国内政策支持与大基金三期落地背景下，国内晶圆厂扩产将更加倾向国产设备采购。

半导体设计方面：1)后摩尔时代，先进制程迭代对IP需求上升。2）AI芯片的复杂度和异构化程度不断提升，对各类处理器IP的需求同步攀升。3）我国半导体自给率偏低，巨大供需缺口打开国产替代空间，AI芯片等细分领域对自主IP的需求持续释放。

持续上涨之后，当前A股半导体板块交易拥挤度来到历史高位，美银5月全球基金经理调查也显示73%的受访基金经理认为"做多半导体"是目前市场上最拥挤的交易，短期存在技术性回调或波动风险。不过，AI高景气需求和国产替代的双重逻辑共振，有望为行业带来持续的业绩兑现能力以消化当前的高估值。根据万得一致预测，2025-2027年半导体（申万）归母净利润复合增速达90%，预测PEG为1.04，动态估值仍在合理区间。